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ArchiTek、約11.8億円のシリーズCラウンド資金調達を実施

この度、ArchiTek株式会社(本社:大阪府大阪市、代表取締役:高田周一、以下ArchiTek)は、第三者割当増資を実施し、シリーズCラウンドで約11.8億円の資金調達を行いましたので、お知らせいたします。

■調達資金の使途等
当社は、独自に考案したアーキテクチャで、エッジ側でのAI処理と画像・音声処理を「ハイパフォーマンス・低消費電力・低コスト・柔軟性」の4つの条件を同時に、かつワンチップで実現するエッジAIプロセッサ「AiOnIc(R)」を開発しております。今回の資金調達は、AiOnIc(R)の量産のためのマスク製造費、AiOnIc(R)に搭載する他社製の回路IP(知財)費、並びに関連するソフトウェア開発費への充当が目的です。
 なお当社は、来年度中のAiOnIc(R)の販売開始を計画しております。その際、部品としてのチップ販売だけでなく、AiOnIc(R)を搭載したカメラモジュールやシングルボードコンピュータ、並びに関連ソフトウェアを発売することを計画し、より多くのユーザー様に小規模からご活用頂けるよう、鋭意開発を進めております。

 ■シリーズC資金調達引受先
 本ラウンドにおける引受先は、シリーズA・Bラウンドの投資家株主の中から、未来創生ファンドほか2社の既存投資家の他、法人投資家6社及びエンジェル投資家1名の新規投資家、並びに当社経営陣であります。この度の調達によりArchiTekの資金調達額は累計で、約21億円強となりました。

【シリーズC資金調達引受先】
【既存投資家】

[表1: https://prtimes.jp/data/corp/52561/table/12_1_29b95c405765d08e76bc2b77c637f4c9.jpg ]


【新規投資家】

[表2: https://prtimes.jp/data/corp/52561/table/12_2_1f51f2f5f9bdbfa06882afbf761b594f.jpg ]


【その他】

[表3: https://prtimes.jp/data/corp/52561/table/12_3_6a22ba8a69ca71b87bce765d54926a9e.jpg ]


 【注】 ※は、各社(無限責任組合員)が運営するファンドにて引受。


 ■ArchiTekの概要
当社は、小型・低消費電力でありながら身の周り(エッジ)でスマートにAI処理と画像・音声処理が実行できるエッジAIチップ AiOnIc(R)(※)を独自開発したJ-Startupベンチャーです。 同チップは、AI・画像・音声処理により必要な情報やデータをリアルタイムに検知・処理することができます。当社は、安全・ 安心な暮らしを支えるDXプラットフォームとして、同チップのグローバル展開を目指しています。
※ AiOnIc(R) は、AI処理と画像・音声処理をワンチップで実現できるため、小型・低コストの組込みシステムの構築が可能となります。 また、冷却ファンが不要であるため、物理的な不具合を起こしにくく、かつバッテリー駆動が可能であるため、設置場所の自由度が向上します。

【企業情報】
 会 社 名 ArchiTek株式会社
  本  社 大阪府大阪市西区北堀江1丁目1番29号
  代  表 代表取締役 高田周一
  事 業 内 容 エッジAI及び画像処理プロセッサの論理回路開発並びにソフトウェア販売
  企業サイト https://architek.ai/

【本件に関するお問い合わせ】
  ArchiTek株式会社
  取締役CFO 藤中達也
  Emil : pico@architek.co.jp
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