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デンソー、組込みソフトウェアを開発するイーソル社に出資
[18/10/12]
TOKYO, Oct 12, 2018 - (JCN Newswire) - 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:有馬浩二)は、車載用電子プラットフォームの開発を加速するため、組込みソフトウェア*1の開発を行うイーソル株式会社(本社:東京都中野区、社長:長谷川勝敏)に出資しました。出資額は約1.7億円で出資比率は約2%となります。
近年、自動車の高性能化に伴い、車両に搭載されている電子製品･システムの大規模化･複雑化が進んでおり、車両全体の電子システムの統合制御がますます求められています。加えて今後、ソフトウェアの書き換えや追加による機能拡張や、サービスとの連携など、外部とつながることで生まれるさまざまなニーズに柔軟に対応できる、新たな車載用電子プラットフォームが必要です。
今回、出資を行うイーソル社は、組込みOS技術をはじめとする高度なソフトウェア技術を有しており、自動車分野においても、AUTOSAR*2のプレミアムパートナーとして、車載用ソフトウェアの仕様策定に貢献しています。
デンソーは、2016年にイーソル社、日本電気通信システム株式会社(本社:東京都港区、社長:西大 和男)と合弁会社、株式会社オーバス(本社:東京都港区、社長:泉 彰司)を設立し、自動車メーカーなどのユーザーにとって使いやすい車載用の基本ソフトウェアの開発を行ってきました。今回、イーソル社を車載用電子プラットフォーム開発の重要パートナーとして出資を行うことで、技術顧問契約の締結や相互の人材交流等、連携をより強化し、次世代の車載用電子プラットフォームの開発を加速させます。
デンソーは、車載用ソフトウェア、電子システムから電子プラットフォームの開発を通じて、将来のモビリティ社会の実現に貢献します。
本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
https://www.denso.com/jp/ja/news/news-releases/2018/20181012-01/
概要：株式会社デンソー
詳細は www.denso.com/jp/ をご覧ください。
Copyright 2018 JCN Newswire. All rights reserved. www.jcnnewswire.com
近年、自動車の高性能化に伴い、車両に搭載されている電子製品･システムの大規模化･複雑化が進んでおり、車両全体の電子システムの統合制御がますます求められています。加えて今後、ソフトウェアの書き換えや追加による機能拡張や、サービスとの連携など、外部とつながることで生まれるさまざまなニーズに柔軟に対応できる、新たな車載用電子プラットフォームが必要です。
今回、出資を行うイーソル社は、組込みOS技術をはじめとする高度なソフトウェア技術を有しており、自動車分野においても、AUTOSAR*2のプレミアムパートナーとして、車載用ソフトウェアの仕様策定に貢献しています。
デンソーは、2016年にイーソル社、日本電気通信システム株式会社(本社:東京都港区、社長:西大 和男)と合弁会社、株式会社オーバス(本社:東京都港区、社長:泉 彰司)を設立し、自動車メーカーなどのユーザーにとって使いやすい車載用の基本ソフトウェアの開発を行ってきました。今回、イーソル社を車載用電子プラットフォーム開発の重要パートナーとして出資を行うことで、技術顧問契約の締結や相互の人材交流等、連携をより強化し、次世代の車載用電子プラットフォームの開発を加速させます。
デンソーは、車載用ソフトウェア、電子システムから電子プラットフォームの開発を通じて、将来のモビリティ社会の実現に貢献します。
本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
https://www.denso.com/jp/ja/news/news-releases/2018/20181012-01/
概要：株式会社デンソー
詳細は www.denso.com/jp/ をご覧ください。
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