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2019.10.25

早稲田大学

ハードウェアチップの脆弱性検知手法の研究開発に採択

手法の確立と社会実装を加速し
サプライチェーン全体のサイバーセキュリティ確保を目指す

※本リリースの詳細は、早稲田大学ホームページをご覧ください。
https://www.waseda.jp/top/news/66858

◆発表のポイント
●ハードウェアチップに組み込まれた不正回路がサプライチェーン上での
脅威になっている
●産学官連携でハードウェアチップの設計・製造の脆弱性検知手法確立に取り組む
●当該技術の社会実装を加速しサプライチェーン全体のサイバーセキュリティ確保に
資する

◆概要
2019年9月18日、学校法人早稲田大学を代表研究機関（研究責任者：理工学術院　
戸川望教授、以下、早稲田大学）とし、株式会社KDDI総合研究所（以下、KDDI総合研究所）
および株式会社ラック（以下、ラック）は、総務省が2019年度に実施する
内閣府事業PRISM（官民研究開発投資拡大プログラム）の対象研究開発課題
「設計・製造におけるチップの脆弱性検知手法の研究開発」の委託先として
選定されました。
http://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/01tsushin03_02000286.html