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IPG Automotive、ハードウェアポートフォリオを新製品ライン「Xpack」として統合

ハイパフォーマンスHILテストの新たな基準となるXpack RTSおよびEnhanced RTPCを発表




2025年10月21日、ドイツ・カールスルーエ - IPG Automotiveは、同社のハードウェアポートフォリオ全体を統合した新製品ライン「Xpack」を発売しました。これにより、旧Xpack4を含む既存のソリューションや今後の開発は、すべて新しいXpack製品ラインのもとに統合されます。今回の目的は、幅広いHIL(Hardware-in-the-Loop)アプリケーションに対して、明確な指針、シンプルな統合性、将来性のある基盤をお客様に提供することです。

[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/85606/4/85606-4-1aeaa46762b7f89b9425d86064faa99f-1920x1279.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
Xpack製品ラインのHILシステム

Xpackは、さまざまな高性能ハードウェアモジュールとコンポーネントの共通基盤として機能します。この製品ラインは、実績ある品質と革新的な技術を融合し、HILの現場において効率的かつ高速なテストと、複雑な車両システムでの正確な検証を可能にします。

IPG Automotiveは、新たなラインナップの第一弾として、Xpack Real-time System(Xpack RTS)を発売します。このモジュール式リアルタイムシミュレーションプラットフォームは、すべての主要な開発領域にわたるHILアプリケーションに最適です。柔軟なアーキテクチャにより、多数のCPUコアと、CompactPCI Serialをベースに新たに開発されたバックプレーンを組み合わせています。CarMakerとの統合により、複雑な車両システムの効率的なテストが可能となります。

さらにXpack製品ラインを補完する形で、IPG Automotiveは革新的なプラットフォームであるEnhanced Real-time PC(Enhanced RTPC)を発表します。最新のサーバーテクノロジを基盤とし、12個のCPUコアと効率的な並列処理により、複雑なモデル計算でも優れたパフォーマンスを発揮します。Enhanced RTPCはアダプタブリッジを介してXpack RTSに直接接続でき、最大限のコンピューティング能力と正確なIOインターフェースを組み合わせることが可能です。このシステムは高いデータ帯域幅、PCIeベースのモジュールのサポート、車載イーサネットなど一般的に使用される通信規格との互換性、さらにMACsecなどの統合セキュリティ機能も備えており、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発に向けて将来性を確保しています。

IPG AutomotiveのハードウェアプロダクトマネージャであるFlorian Weindelは、「Xpackにより、既存のハードウェアソリューションと新しいハードウェアソリューションの両方をシームレスに統合する高速プラットフォームをお客様に提供します。Xpack RTSの改良とEnhanced RTPCの導入により、正確なIOインターフェースの利点と高い計算能力を組み合わせ、効率的で信頼性の高いHILテストを可能にします」と述べています。
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/85606/4/85606-4-b478438ad8f449144c06f500ae302c92-1440x675.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
Xpack Real-time System(Xpack RTS)
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/85606/4/85606-4-b83402b4f8eb2b90559df35009483a10-1440x604.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
Enhanced Real-time PC(Enhanced RTPC)

Xpack RTSやEnhanced RTPCに加え、Xpack製品ラインには、さまざまなセンサ信号を高速に演算するSensCompute、電気的故障をシミュレートするFail Safe Tester、専用のHILラックなど、IPG Automotiveの実績あるハードウェアソリューションも含まれています。

Xpackは、個々の要件に合わせて柔軟に適応できるモジュール式かつスケーラブルな製品ラインであり、自動車開発のあらゆる主要分野におけるテストとシミュレーションのための強力な基盤を提供します。

※本リリースは、IPG Automotiveが発表した英語版プレスリリースを日本国内向けに翻訳・編集したものです。
【IPG Automotiveについて】
IPG Automotiveはバーチャル・テスト・ドライビング技術の世界的なリーダーとして、車両開発のための革新的なシミュレーションソリューションを開発しています。シームレスなテストを実現するソフトウェアとハードウェア製品は、Proof-of-Conceptから検証、リリースまですべての開発プロセス全体を通じて活用できます。IPG Automotiveのバーチャルプロトタイピング技術は、自動車システムズエンジニアリングアプローチを促進し、すべてのエンジニアがバーチャル車両全体で新しいシステムの開発、テスト、検証を行うことができます。

IPG Automotiveは、バーチャル開発手法を自動運転車、ADAS、パワートレインおよびビークル・ダイナミクスに適用する分野におけるエキスパートとして、世界中のお客様やパートナーと共に、開発プロセスの効率を大きく向上させるシミュレーション技術の開発をリードしています。

道路上の実走行テストを補完するものとして、バーチャルの世界で実走行を実施することで、IPG Automotiveは、技術の進歩に大いに貢献し、快適性、安全性、経済性、環境への配慮の面において、明日のモビリティを形作ることに大きく貢献しています。

IPG Automotiveは、ドイツ・カールスルーエの本社に加え、ブラウンシュヴァイク、フランクフルト、シュトゥットガルト、ミュンヘン、また国外拠点として中国、フランス、インド、日本、韓国、スウェーデン、英国、米国にて、お客様やパートナーのために革新的な開発サービスを提供しています。
IPG Automotive株式会社 (IPG Automotive K.K.)は、ドイツIPG Automotive GmbHの日本法人です。初の海外拠点として2014年に設立され、日本での自動車開発用シミュレーショ ン・ソフトウェアの販売とそれに関連するエンジニアリングのサポートを行っています。
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