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『半導体産業・業界アウトルック白書2026年版』 発刊のお知らせ
[26/01/29]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
＜半導体産業・業界：2025年の回復基調から2026年以降の変動期へ向かう構造転換期＞
一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構（INGS）は2026年1月28日、『半導体産業・業界アウトルック白書2026年版』の発刊ならびにその概要を発表した。
■ 本白書編纂チームからのご案内
■ キーメッセージ
本白書は、2024年の調整局面を経て2025年に復調する半導体市場が、いかなる構造的変化をもたらすのかを、マクロ経済・政策・産業バリューチェーン・サプライチェーンの4つの視点から統合的に分析しています。
3つの核心的メッセージは以下の通りです：
▼ AI・データセンター主導のスーパーサイクル到来
● 2025年の成長率は前年比で顕著に加速し、2026年以降も中長期CAGRが拡大
● AIアクセラレータ、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージングが成長のドライバー
● チップレット化・内製化シフトにより設計・製造の再編が加速
▼ 経済安保主導の国家政策化と地域分散戦略
● 米国CHIPS法、欧州Chips Act、日本経済安保、中国「中国製造2025」が並行して進行
● 補助金の大型化・恒常化により、投資規模と期待利益率が構造的に引き上げられる
● インテル準国有化など新たな政策金融モデルの登場
▼ 台湾集中リスク緩和と「三層的ブロック化」の進行
● TSMC・Samsung・Intelによる北米・欧州・日本への製造地分散投資
● 先端ロジック・先進パッケージング・成熟ノード別の地域役割分担
● 輸出規制・サプライチェーン戦略を通じた「米国ブロック」「中国ブロック」「中間圏」の三極化
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/77/115680-77-2b655ebc9ebafc4996497334fbaca96b-1414x2000.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/77/115680-77-2d7291f2e5c6f88869c6fd6a7ca94561-2400x1600.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/77/115680-77-8da901ac82523f51dc0d92fd1da50eef-2304x1728.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/77/115680-77-48f15bddc9ec72df4389e00a51fd2376-2304x1728.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
■ 読後の具体的ゴール
・ 2025年から2026年にかけての半導体市場の「トップラインの成長」だけでなく、「構造転換」を正確に把握する
・ 自社の経営資源（投資、人材、技術、地域）をいかに再配置すべきかについて、定量的・定性的な判断材料を得る
・ 政策動向（CHIPS、経済安保、輸出管理）が自社ビジネスに及ぼす影響をシナリオベースで評価する
・ 競合他社や新規参入者の戦略を先読みし、自社の市場ポジション維持・強化のための施策を立案する
・ サプライチェーン多元化、地政学リスク緩和、技術主権確保といった「レジリエンス」経営への転換を具体化する
■ 利用シーン
本白書は、以下のような意思決定局面で実践的な情報価値を提供します。
▼ 経営戦略・事業開発層:
? 半導体製造メーカー（ファウンドリ、IDM、OSAT）の地理的投資配置と技術ロードマップの策定
? 装置・材料・設計ツールメーカーの顧客ポートフォリオと地域戦略の見直し
? システムベンダー・プラットフォーマーの垂直統合戦略とサプライチェーン多元化
▼ 政策・規制対応層
? 政府部門による半導体産業政策の企画・実施評価（CHIPS法、経済安保、クラスター戦略）
? 輸出管理・FDI規制の事業影響分析
? 国際協力枠組み（Chip4、AUKUS、QUAD、NATO等）の産業含意の把握
▼ 投資・資金配分層
? ベンチャーキャピタル、プライベートエクイティの半導体スタートアップ投資判断
? 公的ファンド・ソブリンウェルスファンドの地政学リスク評価と多国間投資設計
? 大型補助金プロジェクト（Rapidus、IMEC、Samsung新ファブ等）への監視・評価
▼ 市場分析・コンサルティング層
? 競争環境の再編・M&A候補の発掘・業界ランキング変化の先読み
? カスタマイズされたセグメント分析（AI/HPCチップ、自動車半導体、防衛向けチップ等）
? サプライチェーン多元化の進捗度評価と二次市場機会の特定
■ アクションプラン／提言骨子
1. 製造・投資戦略
? 地域分散の「最適化」：片方的な多極化ではなく、先端ノード・パッケージング・成熟ノードの「役割分担型」多拠点配置
? 台湾依存緩和の具体施策：TSMC海外拠点（米・日・欧）の立ち上がりにあわせた顧客契約・価格交渉の再構築
? 国家基金の活用：大型補助金スキームへの アクセス可能性を事前評価し、資本効率と政治リスクのバランスを検証
2. サプライチェーン・調達
? 多元調達・代替供給の組織化：クリティカル材料（ゲルマニウム、ガリウム、特殊ガス等）の二次供給確立
? 在庫・契約設計の「レジリエンス化」：ブルウィップ効果への学習から、戦略在庫とロングテーム契約の統合設計
? ロジスティクス強靭化：海上ルート分散・空港キャパシティ確保・IoT/AI活用による可視化
3. 技術・知財戦略
? チップレット・内製化への対応：UCIe標準の準拠と、オープン インターフェース対応の必須化
? RISC-V・オープンアーキテクチャの活用：IP依存リスク（Arm、ASML等）の緩和と技術主権の確保
? EDA・設計ツール：サードパーティ依存度の低減、オープンソースEDAと商用ツールのハイブリッド利用
4. リスク・ガバナンス
? 地政学シナリオ分析：台湾有事・米中紛争・対ロシア制裁等の複数シナリオに対応した事業継続計画（BCP）
? 輸出管理・サイバーセキュリティ：CHIPS法条件・ITAR・EAR等の規制遵守と、サプライチェーン全体のサイバー脅威対応
? IP保護・技術流出防止：標準必須特許（SEP）訴訟対応、暗号化通信、ハードウェアセキュリティの統合
5. エコシステム・人材
? 研究開発施設の共同利用：imec、Albany NanoTech、日本の共同研究拠点への参画強化
? クラスター戦略への接続：米・欧・日の国家クラスター（熊本、ドレスデン、アリゾナ等）との提携・投資
? 高度人材確保：エンジニアビザ制度、オフショア開発セン ター、グローバル人材育成プログラムの統合設計
［以上］
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▼ 内容等の詳細は、下記（リンク先）をご参照ください。
▼▼▼
半導体産業・業界アウトルック白書2026年版 製本版
https://www.x-sophia.com/?pid=190313707
▼▼▼
半導体産業・業界アウトルック白書2026年版 PDF版
https://www.x-sophia.com/?pid=190313720
（※ 「PDF版」はeメール／ダウンロードでの納品方法にも対応しています）
● 監修・発行：
発行：一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構
● 発刊日
2026年1月28日
● ページ数
A4判／約2,600ページ
■ 法人案内Webサイト（メディア向けのお問い合わせ先）
法人概要
http://www.x-sophia.com/?mode=sk#info
当団体刊行物に関する告知・案内Webサイト
http://www.x-sophia.com/
■ 法人のご紹介
当団体は、前身会社を含め、二十数年に渡り、産業／先進先端技術／経済・経営／IT分野のシンクタンク活動（受託調査／各種レポート刊行／コンサルティング／寄稿・啓蒙活動／講演・講義／カンファランス議長およびセミナー講演）を展開してきた。
このうち、当団体の各種刊行物については、日本・海外の政府系シンクタンク、国内の主要研究所、コンサルティングファーム、産学官連携団体、大学、研究所、大手企業、投資ファンド、ベンチャーなどに納め、多数のご高評をいただき、今日に至っている。延べ、数百巻の刊行実績を持つ。英語版、中国語版を刊行し、対象とする購読層の幅を広げている。
本店・連絡先（お問い合わせ先）
〒140-0004
東京都品川区南品川4丁目4番17号 品川サウスタワー
Tel：03-5843-4365
Fax：03-6856-2861
Mobile:080-8533-9249
一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構（INGS）は2026年1月28日、『半導体産業・業界アウトルック白書2026年版』の発刊ならびにその概要を発表した。
■ 本白書編纂チームからのご案内
■ キーメッセージ
本白書は、2024年の調整局面を経て2025年に復調する半導体市場が、いかなる構造的変化をもたらすのかを、マクロ経済・政策・産業バリューチェーン・サプライチェーンの4つの視点から統合的に分析しています。
3つの核心的メッセージは以下の通りです：
▼ AI・データセンター主導のスーパーサイクル到来
● 2025年の成長率は前年比で顕著に加速し、2026年以降も中長期CAGRが拡大
● AIアクセラレータ、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージングが成長のドライバー
● チップレット化・内製化シフトにより設計・製造の再編が加速
▼ 経済安保主導の国家政策化と地域分散戦略
● 米国CHIPS法、欧州Chips Act、日本経済安保、中国「中国製造2025」が並行して進行
● 補助金の大型化・恒常化により、投資規模と期待利益率が構造的に引き上げられる
● インテル準国有化など新たな政策金融モデルの登場
▼ 台湾集中リスク緩和と「三層的ブロック化」の進行
● TSMC・Samsung・Intelによる北米・欧州・日本への製造地分散投資
● 先端ロジック・先進パッケージング・成熟ノード別の地域役割分担
● 輸出規制・サプライチェーン戦略を通じた「米国ブロック」「中国ブロック」「中間圏」の三極化
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/77/115680-77-2b655ebc9ebafc4996497334fbaca96b-1414x2000.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
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■ 読後の具体的ゴール
・ 2025年から2026年にかけての半導体市場の「トップラインの成長」だけでなく、「構造転換」を正確に把握する
・ 自社の経営資源（投資、人材、技術、地域）をいかに再配置すべきかについて、定量的・定性的な判断材料を得る
・ 政策動向（CHIPS、経済安保、輸出管理）が自社ビジネスに及ぼす影響をシナリオベースで評価する
・ 競合他社や新規参入者の戦略を先読みし、自社の市場ポジション維持・強化のための施策を立案する
・ サプライチェーン多元化、地政学リスク緩和、技術主権確保といった「レジリエンス」経営への転換を具体化する
■ 利用シーン
本白書は、以下のような意思決定局面で実践的な情報価値を提供します。
▼ 経営戦略・事業開発層:
? 半導体製造メーカー（ファウンドリ、IDM、OSAT）の地理的投資配置と技術ロードマップの策定
? 装置・材料・設計ツールメーカーの顧客ポートフォリオと地域戦略の見直し
? システムベンダー・プラットフォーマーの垂直統合戦略とサプライチェーン多元化
▼ 政策・規制対応層
? 政府部門による半導体産業政策の企画・実施評価（CHIPS法、経済安保、クラスター戦略）
? 輸出管理・FDI規制の事業影響分析
? 国際協力枠組み（Chip4、AUKUS、QUAD、NATO等）の産業含意の把握
▼ 投資・資金配分層
? ベンチャーキャピタル、プライベートエクイティの半導体スタートアップ投資判断
? 公的ファンド・ソブリンウェルスファンドの地政学リスク評価と多国間投資設計
? 大型補助金プロジェクト（Rapidus、IMEC、Samsung新ファブ等）への監視・評価
▼ 市場分析・コンサルティング層
? 競争環境の再編・M&A候補の発掘・業界ランキング変化の先読み
? カスタマイズされたセグメント分析（AI/HPCチップ、自動車半導体、防衛向けチップ等）
? サプライチェーン多元化の進捗度評価と二次市場機会の特定
■ アクションプラン／提言骨子
1. 製造・投資戦略
? 地域分散の「最適化」：片方的な多極化ではなく、先端ノード・パッケージング・成熟ノードの「役割分担型」多拠点配置
? 台湾依存緩和の具体施策：TSMC海外拠点（米・日・欧）の立ち上がりにあわせた顧客契約・価格交渉の再構築
? 国家基金の活用：大型補助金スキームへの アクセス可能性を事前評価し、資本効率と政治リスクのバランスを検証
2. サプライチェーン・調達
? 多元調達・代替供給の組織化：クリティカル材料（ゲルマニウム、ガリウム、特殊ガス等）の二次供給確立
? 在庫・契約設計の「レジリエンス化」：ブルウィップ効果への学習から、戦略在庫とロングテーム契約の統合設計
? ロジスティクス強靭化：海上ルート分散・空港キャパシティ確保・IoT/AI活用による可視化
3. 技術・知財戦略
? チップレット・内製化への対応：UCIe標準の準拠と、オープン インターフェース対応の必須化
? RISC-V・オープンアーキテクチャの活用：IP依存リスク（Arm、ASML等）の緩和と技術主権の確保
? EDA・設計ツール：サードパーティ依存度の低減、オープンソースEDAと商用ツールのハイブリッド利用
4. リスク・ガバナンス
? 地政学シナリオ分析：台湾有事・米中紛争・対ロシア制裁等の複数シナリオに対応した事業継続計画（BCP）
? 輸出管理・サイバーセキュリティ：CHIPS法条件・ITAR・EAR等の規制遵守と、サプライチェーン全体のサイバー脅威対応
? IP保護・技術流出防止：標準必須特許（SEP）訴訟対応、暗号化通信、ハードウェアセキュリティの統合
5. エコシステム・人材
? 研究開発施設の共同利用：imec、Albany NanoTech、日本の共同研究拠点への参画強化
? クラスター戦略への接続：米・欧・日の国家クラスター（熊本、ドレスデン、アリゾナ等）との提携・投資
? 高度人材確保：エンジニアビザ制度、オフショア開発セン ター、グローバル人材育成プログラムの統合設計
［以上］
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半導体産業・業界アウトルック白書2026年版 製本版
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半導体産業・業界アウトルック白書2026年版 PDF版
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（※ 「PDF版」はeメール／ダウンロードでの納品方法にも対応しています）
● 監修・発行：
発行：一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構
● 発刊日
2026年1月28日
● ページ数
A4判／約2,600ページ
■ 法人案内Webサイト（メディア向けのお問い合わせ先）
法人概要
http://www.x-sophia.com/?mode=sk#info
当団体刊行物に関する告知・案内Webサイト
http://www.x-sophia.com/
■ 法人のご紹介
当団体は、前身会社を含め、二十数年に渡り、産業／先進先端技術／経済・経営／IT分野のシンクタンク活動（受託調査／各種レポート刊行／コンサルティング／寄稿・啓蒙活動／講演・講義／カンファランス議長およびセミナー講演）を展開してきた。
このうち、当団体の各種刊行物については、日本・海外の政府系シンクタンク、国内の主要研究所、コンサルティングファーム、産学官連携団体、大学、研究所、大手企業、投資ファンド、ベンチャーなどに納め、多数のご高評をいただき、今日に至っている。延べ、数百巻の刊行実績を持つ。英語版、中国語版を刊行し、対象とする購読層の幅を広げている。
本店・連絡先（お問い合わせ先）
〒140-0004
東京都品川区南品川4丁目4番17号 品川サウスタワー
Tel：03-5843-4365
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