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『先端半導体パッケージング』の技術トレンド、製造上の課題、有力企業、サプライチェーン動態、主要用途の重点的分析、市場予測などをまとめた最新版の調査レポートをIDTechExがリリースしました。
[26/06/10]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
2026年6月10日
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「先端半導体パッケージング 2027-2037年」と題した調査レポートを発行し、2026年6月3日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社(東京都千代田区)での販売を開始しました。
◆調査レポート日本語タイトル：
「先端半導体パッケージング 2027-2037年」
◆正式タイトル（英語）：
「Advanced Semiconductor Packaging 2027-2037」
◆発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ページ数： 419
◆無料サンプルページ： あり
◆WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging/1161
本調査レポートでは、技術トレンド、製造上の課題、有力企業、サプライチェーンの動態、主要用途の重点的分析、市場予測など、2.5Dおよび3Dパッケージングの動向を分析しています。また、AI、データセンター、自動運転車、家電製品に関するIDTechExの専門知識を基に、次世代半導体の性能向上と市場成長を実現する先端パッケージングの役割に関する洞察を提供します。
【画像 https://www.dreamnews.jp/press/351813/images/bodyimage1】
「先端半導体パッケージング 2027-2037年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
- 全体概要
- 先端半導体パッケージング紹介
? トランジスタ微細化での課題
? チップレット台頭
? 先端半導体パッケージング技術の台頭
- 2.5Dパッケージング・3Dパッケージング徹底解説
? 業界動向（新旧比較）、各材料の障壁分析
? 先端半導体パッケージング技術：技術概要
? 2.5Dパッケージング
? 2.5Dシリコン系パッケージング
? 2.5D有機系パッケージング
? 2.5Dガラス系パッケージング
? 技術ベンチマーク：シリコン・有機・ガラス
? 3Dハイブリッドボンディング
? 先端半導体パッケージングの電力・熱管理
- プレーヤー分析：技術、ロードマップ、顧客、今後の見通し
? TSMC・インテル・サムスン・ASE・アムコーの先端半導体パッケージングソリューション
- 市場での用途：概要、パッケージングのトレンド新旧比較、事例紹介、市場展望
? ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けチップ
? CPO
? HBM（高帯域幅メモリ）
? HPC向けチップの事例紹介
? 自動車
? 家電製品
- モノリシック3D（M3D）
? M3Dでの課題
? M3D向け材料
? 用途と今後のロードマップ
- 市場予測
「先端半導体パッケージング 2027-2037年」は以下の情報を提供します
- 先端半導体パッケージング技術の進化
（従来のパッケージングから異種材料集積、チップレット、2.5D集積、3Dスタッキングへの移行など）
- インターポーザ・基板技術の分析
（シリコン系、有機系、ガラス系の各基板技術を含む）
- パネルレベルパッケージングと大面積加工に伴う製造上課題の評価
- ハイブリッドボンディングの技術、用途、有力企業の分析
- 変化する市場環境でのサプライチェーン動態とビジネスモデル分析
- データセンター向けCPU、AIアクセラレータ、高性能ネットワークASIC、自動運転車用プロセッサ、家電製品への先端半導体パッケージングの採用状況評価
- 主要用途での先端半導体パッケージング実装事例紹介
- 企業分析
（技術ロードマップ、製品ポジショニング、サプライチェーン上の役割、商用化戦略）
10年間市場予測・分析：
- 主要用途別の先端半導体パッケージング10年間市場予測
- データセンター向けサーバー販売台数予測（2026-2037年・出荷ベース）
- AIサーバー向けCPU：獲得可能な最大市場規模（TAM）の数量予測と、先端半導体パッケージング販売数量予測（2026-2037年・出荷ベース）
- AIサーバー向けアクセラレータ： 獲得可能な最大市場規模（TAM）の数量予測と、先端半導体パッケージング販売数量予測（2026-2037年・出荷ベース）
- レベル4以上の自動運転車向け2.5Dと3D先端半導体パッケージング販売数量予測（2023-2045年）
- スマートフォンのAPE（アプリケーションプロセッサ環境）向け先端半導体パッケージング販売数量予測（2026-2037年）
- PC用先端半導体パッケージング販売数量予測（2026-2037年）
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging/1161
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「先端半導体パッケージング 2027-2037年」と題した調査レポートを発行し、2026年6月3日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社(東京都千代田区)での販売を開始しました。
◆調査レポート日本語タイトル：
「先端半導体パッケージング 2027-2037年」
◆正式タイトル（英語）：
「Advanced Semiconductor Packaging 2027-2037」
◆発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ページ数： 419
◆無料サンプルページ： あり
◆WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging/1161
本調査レポートでは、技術トレンド、製造上の課題、有力企業、サプライチェーンの動態、主要用途の重点的分析、市場予測など、2.5Dおよび3Dパッケージングの動向を分析しています。また、AI、データセンター、自動運転車、家電製品に関するIDTechExの専門知識を基に、次世代半導体の性能向上と市場成長を実現する先端パッケージングの役割に関する洞察を提供します。
【画像 https://www.dreamnews.jp/press/351813/images/bodyimage1】
「先端半導体パッケージング 2027-2037年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
- 全体概要
- 先端半導体パッケージング紹介
? トランジスタ微細化での課題
? チップレット台頭
? 先端半導体パッケージング技術の台頭
- 2.5Dパッケージング・3Dパッケージング徹底解説
? 業界動向（新旧比較）、各材料の障壁分析
? 先端半導体パッケージング技術：技術概要
? 2.5Dパッケージング
? 2.5Dシリコン系パッケージング
? 2.5D有機系パッケージング
? 2.5Dガラス系パッケージング
? 技術ベンチマーク：シリコン・有機・ガラス
? 3Dハイブリッドボンディング
? 先端半導体パッケージングの電力・熱管理
- プレーヤー分析：技術、ロードマップ、顧客、今後の見通し
? TSMC・インテル・サムスン・ASE・アムコーの先端半導体パッケージングソリューション
- 市場での用途：概要、パッケージングのトレンド新旧比較、事例紹介、市場展望
? ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けチップ
? CPO
? HBM（高帯域幅メモリ）
? HPC向けチップの事例紹介
? 自動車
? 家電製品
- モノリシック3D（M3D）
? M3Dでの課題
? M3D向け材料
? 用途と今後のロードマップ
- 市場予測
「先端半導体パッケージング 2027-2037年」は以下の情報を提供します
- 先端半導体パッケージング技術の進化
（従来のパッケージングから異種材料集積、チップレット、2.5D集積、3Dスタッキングへの移行など）
- インターポーザ・基板技術の分析
（シリコン系、有機系、ガラス系の各基板技術を含む）
- パネルレベルパッケージングと大面積加工に伴う製造上課題の評価
- ハイブリッドボンディングの技術、用途、有力企業の分析
- 変化する市場環境でのサプライチェーン動態とビジネスモデル分析
- データセンター向けCPU、AIアクセラレータ、高性能ネットワークASIC、自動運転車用プロセッサ、家電製品への先端半導体パッケージングの採用状況評価
- 主要用途での先端半導体パッケージング実装事例紹介
- 企業分析
（技術ロードマップ、製品ポジショニング、サプライチェーン上の役割、商用化戦略）
10年間市場予測・分析：
- 主要用途別の先端半導体パッケージング10年間市場予測
- データセンター向けサーバー販売台数予測（2026-2037年・出荷ベース）
- AIサーバー向けCPU：獲得可能な最大市場規模（TAM）の数量予測と、先端半導体パッケージング販売数量予測（2026-2037年・出荷ベース）
- AIサーバー向けアクセラレータ： 獲得可能な最大市場規模（TAM）の数量予測と、先端半導体パッケージング販売数量予測（2026-2037年・出荷ベース）
- レベル4以上の自動運転車向け2.5Dと3D先端半導体パッケージング販売数量予測（2023-2045年）
- スマートフォンのAPE（アプリケーションプロセッサ環境）向け先端半導体パッケージング販売数量予測（2026-2037年）
- PC用先端半導体パッケージング販売数量予測（2026-2037年）
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging/1161
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
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