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京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、半導体やデジタル機器、また自動車やエネルギーなど幅広い産業分野で使用される有機化学材料（各種ペースト、絶縁ワニスなど）を生産する川崎工場において、さらなる事業拡大に向けた生産能力の向上と工場内の環境整備を目的に、2018年10月1日（月）より新工場棟の建設を開始しますのでお知らせいたします。
新工場棟の建設により、自動車関連市場で一層の需要拡大が見込まれる銀（Ag）ペーストを中心に、将来的には生産能力を現在の約50％拡大させる計画です。今後、同工場では、このたびの新工場棟の建設も含め、工場内の環境整備についても積極的に進めてまいります。

■新工場の概要
名称：京セラ株式会社 川崎工場 新第1工場
所在地：神奈川県川崎市川崎区千鳥9-2
投資総額：約26億円
建築面積：1,603 m2 （鉄骨、4階建）
延床面積：6,144 m2
建設計画：着工：2018年10月 操業：2020年4月予定
生産品目：各種ペーストなど
生産計画：約32億円（初年度：2020年4月〜2021年3月）

＜参考＞
同工場では、1962年の操業以来、半導体や電子部品用の導電性ペースト／絶縁性ペースト等の生産を行っています。近年急速に発展するパワーデバイス市場においても、同工場で生産する高熱伝導ペースト製品が多く採用されています。また、樹脂合成技術と絶縁材料技術を融合した絶縁ワニスは、家電製品のモーターやトランスなどの電気部品に広く用いられています。