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(株)ジャパン・ティッシュエンジニアリング、(株)ニデック及び本多電子(株)と豊橋技術科学大学は、包括的な提携の推進に関する協定を締結
[25/04/30]
提供元：@Press
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株式会社ジャパン・ティッシュエンジニアリング、株式会社ニデック及び本多電子株式会社と豊橋技術科学大学は、包括的な提携の推進に関する協定を締結しました。
本協定は本学の最先端技術シーズを活用した課題解決及び複数企業の参画により、企業の有するコア技術を融合させることで生じる新たな価値の創造を期待し、相互に研究開発・人材育成・地域貢献などの多様な領域において包括的に連携協力することにより得られた技術や成果を東三河発として全国に展開していくとともに、参画者が研究や新製品を通じて世界へ貢献していくことを目的として締結しました。
4月22日に本学で執り行われた締結式では、株式会社ジャパン・ティッシュエンジニアリングの畠賢一郎代表取締役社長執行役員、株式会社ニデックの小澤素生代表取締役社長及び本多電子株式会社の本多洋介代表取締役社長と本学の若原昭浩学長がそれぞれ協定書に署名を行いました。
画像 : https://newscast.jp/attachments/fi3H28F4Ql8pUoQKggOf.jpg
国立大学法人豊橋技術科学大学と株式会社ジャパン・ティッシュエンジニアリング、株式会社ニデック及び本多電子株式会社との包括的な提携に関する合同協定締結式 | 豊橋技術科学大学 : https://www.tut.ac.jp/news/250428-23271.html
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