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ジオマテック---後場ストップ高、三井金の微細回路形成用材料に薄膜提供
[18/01/25]
提供元：株式会社フィスコ
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新興市場スナップショット
後場ストップ高。三井金<5706>が開発したファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「HRDP」に使用される薄膜の量産技術を確立し、提供することになったと発表している。三井金はIoT（モノのインターネット）時代の高い要求性能に対応するため、ファンアウト・パネルレベルパッケージ向けに「HRDP」を開発したという。「HRDP」はガラスキャリア表面上に多層薄膜を形成した構造となっている。
＜HK＞
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