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DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200 Lite」がOLYMPUS Tough TG-1に採用される

2012/7/31

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

DMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200 Lite」が
OLYMPUS Tough TG-1に採用される

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、オリンパスイメージング株式会社(本社:新宿区西新宿、代表取締役社長 小川 治男)のコンパクトデジタルカメラ「OLYMPUS Tough TG-1」(2012年6月15日発売)にDMPのグラフィックスIPコア「PICA200 Lite」が採用されたと発表しました。

PICA200 Liteは、超低消費電力や省回路規模を実現したGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)アプリケーションに最適なOpenGL ES 1.1対応3DグラフィックスIPコアです。OLYMPUS Tough TG-1に搭載されている「アシストGPU」及び「電子コンパス」がユーザーに提供する新体験はPICA200 Liteの3Dグラフィックス描画機能により実現されています。

DMP代表取締役C.E.O. 山本達夫のコメント:
「今回、オリンパスイメージング社のコンパクトデジタルカメラの最新機種であるOLYMPUS Tough TG-1に当社のPICA200 Liteが採用されました。当社IPコアのオリンパスイメージング社製品への搭載はマイクロ一眼の4機種(OLYMPUS PEN E-P3、E-PL3、E-PM1、OLYMPUS OM-D E-M5)に続き今回で5機種目です。PICA200 Liteがコンパクトデジタルカメラから ハイエンド 機種であるマイクロ一眼カメラまで幅広く採用されていることを当社として非常にうれしく思っています。当社は今後とも組込み機器向けに最適なグラフィックス・ソリューション提供し続けていきます。」

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【PICA200 Liteについて】
PICA200グラフィックスIPコアは、アミューズメント、車載システム、携帯電話、ゲーム機、デジタル家電など、今後ますます成長が期待されるデジタルコンスーマー市場向けASIC/ASSP/SoC (System on a Chip)アプリケーションの幅広い要求を満たすために、柔軟でスケーラブルな革新的ハードウエア・アーキテクチャを実現した、組込みシステム向け3DグラフィックスIPコアです。OpenGL ES1.1に対応しています。

【株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について】
2002年7月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たしています。DMPに関する情報はhttp://www.dmprof.com/ で入手できます。


(c)2012 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル  DMP、DMPロゴ、およびPICAは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。
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